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大唐的芯片梦和高通的阳谋

发布时间: 2018-05-13 16:27  
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  发表公告称,公司于2018 年5月4日收到国家市场监督管理总局反垄断局出具的《经营者集中反垄断审查不予禁止审查决定书》(反垄断审查函[2018]第1 号),主要内容如下:“根据《中国人民共和国反垄断法》第二十六条规定,经审查,现决定, 对北京建广资产管理有限公司、大唐电信科技股份有限公司、高通公司等新设合营企业案不予禁止,你公司从即日起可以实施集中。该案涉及经营者集中反垄断审查之外的其他事项,依据相关法律办理。”

  由此,大唐电信触发了芯片产业的新一轮变数。而其实在此之前,大唐电信旗下联芯科技也有过辉煌期,虽然只有两年。

  彼时大唐电信电信集团董事长线年大唐电信做出了TD-SCDMA制式的3G设备,但是海外芯片厂商对于做TD-SCDMA制式的芯片都没有正面回应。联芯科技就在这样的背景下迅速诞生,借由3G市场联芯科技也确实实现了爆发。

  而随着市场红利衰退,联芯科技暴露在激烈的市场竞争之下,直接竞争对手变成了展讯(现紫光展锐),尽管联芯科技也有过与小米合作实现芯片大量出货的亮眼表现,但随着小米以一亿元购买了联芯科技的相关专利,联芯科技不复往昔。

  大唐电信目前面临着两项重大资产重组,一项是与高通等成立瓴盛科技,一项则是与烽火集团重组。据雷锋网了解到,大唐电信与烽火科技的重组进度低于预期,芯片市场成为大唐电信急切想要抓住的机遇。

  原大唐电信CEO王鹏飞在2016年接受第一财经采访时表示,大唐电信未来五年将从“芯·端·云”平行战略转向“集成电路设计+应用解决方案”聚焦战略。

  从大唐电信这两年的业绩表现来看,转型显然还仅仅是起步,与高通成立合资公司是一次大迈步的尝试,大唐电信可以利用高通的技术发力100美元左右的中低端芯片市场,但是这事存在相当的不确定性。

  大唐电信是以联芯科技及下属子公司立可芯全部股权作价7.2亿注入到新公司,高通则以现金的形式出资同等数额获得同等股权。

  截至3月25日的高通2018年财年第二财季报告显示,高通当季营收为52.61亿美元,不缺钱的高通没有资金压力,参与成立合资芯片公司的动力主要是想延长自己的市场领导地位周期。从出资方式来看,高通主要以现金方式出资,在是否提供相应技术、提升什么层次的技术等问题上就有了很大的商榷空间。

  一方面,中国市场仍然是高通潜力最大的单一市场。雷锋网了解到,2017财年高通来自于中国OEM厂商的营收复合年增长率达到17%,高通预计2019年该部分营收将会达到80亿美元。

  另一方面,随着物联网产业的快速发展,高通芯片还将进一步攻城略地,谋求更大的市场份额。中国物联网研究发展中心预计,2018年我国物联网产业规模将达到1.5万亿,2020年将达到2 万亿,复合增长率为22%。

  7.2亿元VS未来广阔的市场空间,从”前景“的角度再考虑,高通同样应该做出这样的选择。站在高通自身的角度做出这样的决定自然无可厚非,但是从国内芯片产业来看,用市场换技术的桥段却不一定能成行。

  明知高通基本不可能拿出核心技术,大唐电信仍然推动了合资公司的成立,高通也从来没解释自己的打算,揣着巨大的技术优势,高通用阳谋入场。

  雷锋网认为,芯片产业近年来是国家战略发展的重中之重,瓴盛科技有国企背书,同时有潜在的技术优势,但最终能否转化成账面的实在数字,还要看新公司的市场表现和磨合程度了。

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